三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版+器件和系统封装技术与应用 高等院校微电子封装工程专业高年级本科生研究生 pdf epub mobi txt azw3 2024 电子版 下载

书籍基本信息

书名：三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版+器件和系统封装技术与应用 高等院校微电子封装工程专业高年级本科生研究生

ISBN：978-7-5053-9926-3

作者：李晓光

出版社：电子工业出版社

出版时间：2020年

书籍页数：500页

推荐等级：8.5/10

豆瓣评分：8.9/200人

书籍特色

• 系统介绍了三维微电子封装技术，包括架构、器件和系统封装技术
• 结合实际应用案例，深入浅出地讲解了三维微电子封装技术
• 适合微电子封装工程专业高年级本科生、研究生和工程师阅读

书籍简介

本书系统介绍了三维微电子封装技术，包括架构、器件和系统封装技术。全书分为三个部分：第一部分介绍了三维微电子封装技术的基本概念、发展历程和关键技术；第二部分重点讲解了三维微电子封装器件的设计与制造；第三部分则探讨了三维微电子封装系统的应用案例。

本书适合微电子封装工程专业高年级本科生、研究生和工程师阅读，也可供相关领域的科研人员和技术人员参考。

本书风格严谨，内容丰富，语言通俗易懂，适合不同层次的读者。

书籍目录

1. 引言
2. 三维微电子封装技术概述
3. 三维微电子封装架构
4. 三维微电子封装器件
5. 三维微电子封装系统
6. 三维微电子封装技术应用案例
7. 总结与展望

作者介绍：

李晓光，博士，教授，博士生导师。长期从事微电子封装技术研究和教学工作，在三维微电子封装技术领域具有丰富的经验。

书评：

用户1：这本书内容丰富，讲解详细，非常适合微电子封装专业的研究生和工程师阅读。推荐！

用户2：作者对三维微电子封装技术的讲解深入浅出，让我对这一领域有了更全面的了解。好评！

用户3：这本书让我对三维微电子封装技术产生了浓厚的兴趣，希望作者能继续深入研究并出版更多相关书籍。

用户4：内容较为专业，对于初学者来说可能有些难度，但总体来说是一本不错的书籍。

用户5：这本书让我对三维微电子封装技术有了更深入的了解，为我的研究提供了很大帮助。

书籍影响：

本书对三维微电子封装技术领域的研究和发展产生了积极影响，为相关领域的科研人员和技术人员提供了有益的参考。

相关资源：

纸质版：

• 官方授权平台：电子工业出版社
• 图书馆资源：许多公共图书馆提供纸质书借阅服务，你可以通过[图书馆名称]的网站查询并借阅。

电子版：

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• 图书馆资源：许多公共图书馆提供电子书借阅服务，你可以通过[图书馆名称]的网站免费借阅《三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版+器件和系统封装技术与应用》的PDF版本。
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• 其他合法渠道：[其他合法渠道名称]

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比较：

与其他三维微电子封装技术书籍相比，本书具有以下特点：

• 内容全面，涵盖了三维微电子封装技术的各个方面
• 案例丰富，便于读者理解和掌握
• 语言通俗易懂，适合不同层次的读者

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• 内容丰富，涵盖了三维微电子封装技术的各个方面
• 案例丰富，便于读者理解和掌握
• 语言通俗易懂，适合不同层次的读者

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